眼看着2014年已逝去了一半，今年上半年的手机市场可以说是竞争相当激烈，还可以用“一月一旗舰”来形容。现在刚刚到下半年，已经有不少手机生产厂商计划推出新一批重量级产品，虽然还没有正式公布，但是在网上已经有不少信息传出，今天我们就来看看在近期都有哪些重磅消息出现，或许就有你关注的内容。

  在本周一，小米陆陆续续的向媒体发放了“2014小米年度发布会”的邀请函，在此次发布会上，小米手机4将会正式亮相。这次发放的邀请函非常特别，因为就是一块钢板，根据雷军微博透露，这块钢板的具体名称为奥氏体304不锈钢钢板，特点是极强的防锈、耐腐蚀和抗老化性能，又有极佳的可塑性和韧性，方便冲压成型。从这里就显而易见，小米手机4基本已能确定就是采用了这种奥氏体304不锈钢材料质地作为机身。

  小米此次发放的钢板邀请函并不是一块普通的钢板，不出意外，小米手机4的真是机身尺寸应该就是邀请函的大小，经过测量，这块邀请函的尺寸为68.5*133.2*2.5mm ，厚度不算，单看长和宽的线英寸屏幕的手机类似，小米4的屏幕尺寸预计也会维持在5英寸左右。另外，邀请函重量为180g，这个不了解是否是小米有意为之，难道小米4的重量也是这个么？

  其他配置方面，目前有几个传言，但多以高通骁龙805处理器、3GB的运行内存、MIUI V6操作系统，售价1999元准现货，或2499元现货发售。最终如何还要等到本月22日才能得知。

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